嚣张！一口气做空A股AI硬件链58家公司：二、BOM TAM与A股58家公司

AI硬件链做空报告1～7合集

目录

• AI硬件做空报告：一、总论与物理天花板
• AI硬件做空报告：二、BOM TAM与A股58家公司
• AI硬件做空报告：三、评级框架与光模块个股
• AI硬件做空报告：四、PCB/CCL/背板个股
• AI硬件做空报告：五、铜缆连接器与液冷个股
• AI硬件做空报告：六、电源电力设备个股
• AI硬件做空报告：七、服务器网络设备与总结

01. AI硬件链做空报告（二）：BOM TAM与A股58家公司

02. 上一篇回顾

• 上一篇我们建立了全系列的物理约束：芯片供给继续上行，但电力、并网和工程建设才决定可点亮机柜。
• 在2026-2030年的模型里，电力建设曲线持续低于芯片供给曲线。
• 因此，本报告用两条曲线逐年取二者低值，得到Benchmark机柜数量。
• 本篇继续向下推导：先把Benchmark机柜转换成六大BOM收入池，再映射到A股58家公司。

03. BOM TAM：以可点亮机柜重估组件收入池

以下TAM为全球高密Nvidia/类Nvidia AI机柜对应的组件收入池，按1美元=7.2元人民币换算。它不是A股公司的收入，而是A股相关公司能够竞争的全球池子上限。

3.1 从终端BOM到A股可竞争收入：三层收入池

第4章的BOM TAM是终端组件收入池，不等同于A股公司收入。我们把BOM拆成三层，避免把终端采购价、一级供应商收入和A股上市公司可竞争收入混为一谈。

三层公式 ：

终端BOM TAM = 可点亮机柜 × 单柜终端BOM价值
一级供应商收入 = 终端BOM TAM × 非重复计量系数 × 供应链层级折扣
A股可竞争收入 = 一级供应商收入 × A股可参与份额 × 公司AI敞口

3.2 六大BOM组件池TAM

这张表是整份报告的估值锚。只要Benchmark机柜数量无法突破，任何单一公司都只能在固定组件池内竞争份额，不能把“AI总资本开支”全部资本化为自身收入。

3.3 组件收入池热力图

2030 Benchmark机柜下BOM TAM结构

3.4 BOM ASP敏感性：机柜数与单柜价值量

04. A股映射：58家公司理论可触达TAM

公司相关TAM定义为：所属BOM池TAM × 该公司极限份额 × AI敞口系数。它是“理论可触达收入池”，不是收入预测，也不是利润预测。这个口径的意义是先限制叙事边界：如果一家公司当前市值已经远高于它五年可触达TAM，后续DCF只是确认错配，不是做空逻辑的唯一来源。

4.1 理论相关TAM前15名

4.2 58家公司相关TAM分组件表

4.3 光模块/光互联

4.4 PCB/CCL/背板

4.5 连接器/高速铜缆

4.6 液冷/热管理

4.7 电源/电力设备/BBU

4.8 服务器/整机/网络设备

TAM错配等级越低，说明即使给足份额和AI敞口，公司能触达的2030收入池相对当前市值仍然偏小。这类公司若继续被市场按高增长、高利润率资产定价，做空胜率通常更高。

05. 下一篇预告

下一篇我们进入统一做空评级框架，并先展开光模块/光互联个股页：最大TAM，也是市场预期最拥挤的环节。

重要提示 / Important Warning :

本研究报告仅供教育和信息用途，不构成投资建议或推荐。所有投资均有风险，包括本金损失。过往表现不代表未来结果。请自行进行尽职调查，并在做出投资决策前咨询合格的财务顾问。

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06. 原文来源

原文发表于微信公众号“中老年叨叨”（2026年6月22日 07:55）。原文页面标注：修改于2026年6月22日。查看微信公众号原文。